Intel
ativo
Intel Xeon Platinum 8276
2ª Geração Cascade Lake-SP
•
servidor
•
setembro 2019
28
núcleos
4.0 GHz
boost
205 W
TDP
14nm++
Xeon 8276
Cascade Lake
servidor
CPU 28c
benchmark
Nota Geral
8/10
Resumo Executivo
Xeon 8276 entrega 28 núcleos, ECC e PCIe abundante para workloads corporativos.
Decisão Rápida
Ideal para data centers; custo e consumo altos.
Preço de Lançamento
US$7000
USD (MSRP)
Custo-Benefício
6/10/10
Especificações Técnicas
Identificação do Produto
- Nome Comercial
- Intel Xeon Platinum 8276
- Codinome
- Cascade Lake-SP
- Número do Modelo
- SKU oficial 8276
- Família
- Intel Xeon Scalable
- Geração
- 2ª Geração Cascade Lake-SP
- Segmento
- servidor
- Categoria de Uso
- enterprise
- Data de Lançamento
- setembro 2019
- Status no Mercado
- ativo
- Preço de Lançamento (USD)
- US$7000
Arquitetura e Núcleo
- Arquitetura Base
- Cascade Lake-SP
- Processo de Fabricação
- 14nm++
- Total de Núcleos
- 28
- Núcleos Performance
- P-cores
- Total de Threads
- 56
- Design Híbrido
- nao
- Cache L2 Total
- 7 MB
- Cache L3 Total
- 38 MB
- Tamanho do Die
- aprox 650 mm2
Frequências de Clock
- Clock Base Total
- 2.2 GHz
- Boost Máximo
- 4.0 GHz
- Tecnologia Boost
- Turbo Boost com PPT/PL2
- Multiplicador Livre
- nao
- Clock Memória Suportado
- DDR4-2933
Consumo de Energia
- TDP Base
- 205 W
- TDP Boost
- PL2 260 W
- Consumo Idle
- 110 W
- Consumo Típico
- 180-230 W
- Consumo Pico
- 260 W
- Classe de Eficiência
- alta
Suporte de Memória
- Tipo de Memória
- DDR4, ECC, RDIMM, LRDIMM
- Capacidade Máxima
- 6 TB por socket
- Canais de Memória
- 6
- Velocidade Máxima Oficial
- DDR4-2933
- Velocidade Máxima OC
- DDR4-3200+ OC
- Suporte ECC
- sim
- Latência Ótima
- CL19-19-19
- Largura de Banda
- alta; teórica
Socket e Plataforma
- Socket
- LGA3647
- Chipset Recomendado
- C621
- Chipsets Compatíveis
- C620, C621, C622, C628, C623, C630
- Pinagem
- 3647 pinos
- Material IHS
- cobre/níquel
- Longevidade da Plataforma
- suporte por várias gerações, conforme roadmap
Conectividade PCIe
- Versão PCIe