MediaTek
ativo
Dimensity 8200
Dimensity 8-Series
•
mobile
•
Q4 2022
8
núcleos
3.0 GHz
boost
N/A
TDP
4nm TSMC
MediaTek
Dimensity 8200
SoC mobile
5G
benchmark
Nota Geral
8.8
Resumo Executivo
Dimensity 8200 combina 8 núcleos híbridos, 4nm, GPU integrada e modem 5G para mobiles premium.
Decisão Rápida
Ideal para quem precisa de jogos em mobile e produtividade sem acionar baterias.
Preço de Lançamento
$299
USD (MSRP)
Custo-Benefício
8.2/10
Especificações Técnicas
Identificação do Produto
- Nome Comercial
- Dimensity 8200
- Codinome
- codinome_dim8200
- Número do Modelo
- MT6983
- Família
- MediaTek Dimensity
- Geração
- Dimensity 8-Series
- Segmento
- mobile
- Categoria de Uso
- gaming e mobile productivity
- Data de Lançamento
- Q4 2022
- Status no Mercado
- ativo
- Preço de Lançamento (USD)
- $299
Arquitetura e Núcleo
- Arquitetura Base
- ARMv9-A 64-bit
- Processo de Fabricação
- 4nm TSMC
- Total de Núcleos
- 8
- Núcleos Performance
- 4 P-cores
- Núcleos Eficiência
- 4 E-cores
- Total de Threads
- 8
- Design Híbrido
- sim
- Cache L2 Total
- L2 total ~2.5MB
- Cache L3 Total
- L3 0MB
- Tamanho do Die
- 100 mm2
- Contagem de Transistores
- ≈ 4,0 bilhões
Frequências de Clock
- Clock Base Total
- 2.0 GHz
- Base P-Cores
- 2.0 GHz
- Base E-Cores
- 1.8 GHz
- Boost Máximo
- 3.0 GHz
- Boost P-Cores
- 3.0 GHz
- Boost E-Cores
- 2.6 GHz
- Tecnologia Boost
- Turbo Boost, DVFS
- Multiplicador Livre
- nao
- Clock Memória Suportado
- LPDDR5-6400
Consumo de Energia
- TDP Base
- N/A
- TDP Boost
- N/A
- Consumo Idle
- 0.6-1.2 W
- Consumo Típico
- 3.5 W
- Consumo Pico
- 6-8 W
- Classe de Eficiência
- alta
Suporte de Memória
- Tipo de Memória
- LPDDR5, LPDDR5X
- Capacidade Máxima
- 16 GB
- Canais de Memória
- Dual
- Velocidade Máxima Oficial
- LPDDR5-6400
- Velocidade Máxima OC
- LPDDR5X-7500
- Suporte ECC
- nao
- Latência Ótima
- CL36
- Largura de Banda
- 32000 MB/s
Socket e Plataforma
- Socket
- SoC integrado
- Chipset Recomendado
- N/A
- Chipsets Compatíveis
- N/A, N/A, N/A, N/A, N/A, N/A
- Material IHS
- cobre/níquel
- Longevidade da Plataforma
- suporte esperado até gerações futuras
Conectividade PCIe
- Versão PCIe
- PCIe 4.0
- Lanes CPU
- 8
- Lanes Chipset
- 4
- Configuração GPU
- x8
- Lanes NVMe Diretas
- 4
- Largura de Banda Total
- 8 GB/s PCIe
- Resizable BAR
- sim
Gráficos Integrados
- Nome iGPU
- Mali-G610 MC4
- Arquitetura
- ARM Mali
- Unidades de Execução
- 6-8 EUs
- Clock Base
- 800 MHz
- Clock Boost
- 1.6 GHz
- Resolução Máxima
- 4K@60
- Monitores Simultâneos
- 2
Benchmarks Sintéticos
Desempenho em Jogos
null
FPS Médio 1080p
null
FPS Médio 1440p
null
FPS Médio 4K
Jogos Otimizados
Genshin Impact
PUBG Mobile
Mobile Legends
Call of Duty Mobile
Fortnite Mobile
Pontuações por Categoria
8.5/10
8.6/10
8.2/10
8.4/10
7.0/10
8.7/10
8.3/10
Recomendação Final
Recomendado para quem busca bom equilíbrio entre eficiência, conectividade e desempenho em mobile.
Configuração Recomendada
Placa-Mãe
Budget
N/A
Mainstream
N/A
Premium
N/A
Memória RAM
Mínima
6 GB
Recomendada
8 GB
Ideal
LPDDR5-6400
Fonte de Alimentação
Mínima
N/A
Recomendada
N/A
Dicas de Montagem
- Certifique-se de que o chipset da placa-mãe é compatível com este processador
- Utilize memória RAM com a velocidade recomendada para melhor desempenho
- Considere margem de segurança de 20% na potência da fonte para futuros upgrades
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Snapdragon 8 Gen 2
Exynos 2300
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Dimensity 8100
Perguntas Frequentes
1
Qual é a arquitetura do Dimensity 8200?
Arquitetura ARMv9 de 64 bits com 8 núcleos de alto desempenho.
2
O Dimensity 8200 suporta PCIe 4.0?
Suporte a PCIe 4.0 para NVMe e conectividade interna, com modem 5G integrado.
3
Quais os clocks típicos?
Núcleos P base 2.0 GHz, turbo até 3.0 GHz; E-cores até 1.8 GHz.
4
Qual a temperatura típica?
Carga moderada: 70-85 °C com bom resfriamento.
5
Preço de lançamento?
MSRP próximo de US$299, dependendo da variante.
6
É overclockeável?
Overclock em mobile é desencorajado; foco em estabilidade.
7
Compatível com placas mãe tradicionais?
SoC integrado, não usa socket ou placa padrão.
8
Onde encontrar benchmarks?
Cinebench, Geekbench e 3DMark divulgados por fabricantes.